PCBA Kalitesinde Lehimleme Sıcaklığı

PCBA üretimi, lehimleme kalitesi, yaptığınız şeyin iyi olduğuna ve elektriğin etrafa gönderilmesine yardımcı olduğuna ve gelecekte de her şeyin yolunda gitmeye devam ettiğinden emin olmanızın gerçekten büyük bir parçası. Sıcaklık kontrolü tüm lehimleme parametreleri arasında en önemli kısımdır. Yanlış lehimleme sıcaklığı, ürünün ömrünü kısaltacak ve performansı daha az iyi hale getirecek gizli kusur yaratacaktır.

Profesyonel bir PCBA fabrikası olarak,SUNSAM PCBAlehimleme sıcaklığı üzerinde sıkı kontrol sağlarSMT ve THT süreçleriBöylece farklı sektörlerdeki müşteri ürünlerinin SMT ve THT montaj süreçlerinde stabil, tekrarlanabilir ve yüksek kalitede olmasını garanti altına alıyoruz.

Lehimleme sıcaklığı ve PCBA üretimi

Lehimleme sıcaklığı, lehim pastasının nasıl eridiğini, ıslandığını ve bileşen ve PCB pedi ile nasıl bağ oluşturduğunu etkiler. Yeniden akışlı lehimleme veya dalga lehimlemede sıcaklıkların bileşen türleri, PCB malzemeleri ve lehim alaşımlarına göre şekillendirilmesi gerekir.

Çok soğuk, lehim erimez veya yastığa çok iyi yapışmaz, dolayısıyla bağlantı noktası zayıf olabilir. Sıcaklık çok yükselirse parçalar ve PCB'ler ısıdan zarar görür, güvenilirlikleri düşebilir ve hemen arızalanabilirler.

Bu nedenle doğru lehim bağlantılarını elde etmek ve işleri elektriksel ve mekanik olarak sağlam tutmak için uygun sıcaklık kontrolü önemlidir.

Yanlış Lehimleme Sıcaklığının Etkileri

1. Düşük Lehimleme Sıcaklığı Riskleri

Lehimleme sıcaklığı düşük:

Zayıf lehim ıslanması meydana gelebilir

Aralıklı elektrik bağlantılarına neden olabilecek soğuk lehim bağlantıları oluşabilir

Devre kontak direncinin artmasına yol açabilir

Uzun vadeli güvenilirliğin ciddi anlamda yetersiz olduğu

Bu problemler yüksek yoğunluklu SMT kartlar ve ince aralıklı bileşenler için çok önemlidir.

2. Aşırı Lehimleme Sıcaklığı Riskleri

Lehimleme aşırı ısınmaya neden olur:

PCB delaminasyonu/yastık kaldırma

Bileşen hasarı, çoğunlukla IC'ler ve plastik paketler

Metallerarası bileşik çok fazla büyüyor ve lehim bağlantılarını zayıflatıyor

Çok ısınma ve daha erken bozulma olasılığı daha yüksek

Çok katmanlı PCB ve ısıya duyarlı bileşenler için özellikle tehlikelidir.

Yeniden Akışlı Lehimleme Sıcaklık Profili: Anahtar Kontrol Noktası

SMT düzeneğindeki yeniden akışlı lehimleme sıcaklığı bir değer değil, kontrollü bir sıcaklık profilidir; genellikle aşağıdaki gibidir:

Ön Isıtma Bölgesi:Ani ısı şokunu önlemek için kademeli sıcaklık artışı

Islatma Bölgesi:Sıcaklık stabilizatörü ve akı aktivatörü

Yeniden Akış (Tepe) Bölgesi:Lehim pastası tamamen erir ve eklemler oluşturur

Soğutma Bölgesi:Eklem Gücü Kontrolü

Şu tarihte:SUNSAM PCBA, her ürün, malzemeleri aşırı zorlamadan en iyi lehim bağlantısı oluşumu için PCB kalınlığı, bileşen düzeni ve lehim alaşımına göre özelleştirilir.

SUNSAM PCBA'nın Lehimleme Sıcaklığı Kontrolüne Yaklaşımı

SUNSAM PCBA her zaman aynı kalitede lehimleme istiyor, bu nedenle her üretim hattında sıcaklık kontrolü var:

Hassas kontrollü yeniden akışlı fırın (Çok Bölgeli Sıcaklık)

Gerçek Zamanlı Sıcaklık İzleme ve Veri Kaydı

Termal Profil Oluşturma Ekipmanı Aracılığıyla Profil Doğrulaması

Karmaşık kartlar ve özel elemanlar (BGA, QFN, LGA) mühendislik incelemesi

Üretim geri bildirimine dayalı sürekli süreç iyileştirme

Bu sistematik yol, SUNSAM PCBA'nın hem ilk denemelerde hem de büyük miktarlarda üretimde iyi verim ve aynı kaliteyi korumasını sağlar.

Sıkı sıcaklık kontrolü gerektiren Endüstri Uygulamaları

Doğru lehimleme sıcaklığı kontrolü aşağıdaki gibi bazı uygulamalarda çok önemlidir:

Endüstriyel kontrol sistemleri

Güç elektroniği kartı ve güç yönetim kartı

İletişim ve ağ ekipmanları

Tüketici Elektroniği yüksek yoğunluklu

Otomotiv ve Yüksek Güvenilirliğe Sahip Elektronik

SUNSAM'ın farklı sektörlerdeki PCBA deneyimleri, farklı teknik taleplere göre lehimleme parametrelerinin ayarlanmasına olanak sağlamaktadır.

Müşteriler neden Sunsam PCBA'ya güveniyor?

Müşteriler SUNSAM PCBA'ya kapasite için değil süreç için gidiyor.

Derin lehimleme metalurjisi ve termal davranış

Tasarım ve yapım sürecinde güçlü mühendislik desteği

Standartlaştırılmış proses kontrolü sayesinde tutarlı kalite

Gizli kusur riskini ve saha arızasını azaltın

SUNSAM PCBA gibi müşterilerin ürün güvenilirliğini artırmak için sıcaklıkla kontrol edilen kritik parametrelere sahip lehimler, pazardaki rekabet gücünü artırır.

Çözüm

Lehimleme sıcaklığı PCBA'da çok önemli ve karmaşık bir unsurdur. Güvenilir lehim birimlerine ulaşmak, elemanları korumak ve uzun süreli bitmiş ürün verimliliği sağlamak için önceden tanıma düzenlemesi gereklidir.

SUNSAM PCBA, gelişmiş SMT ekipmanı, sıcaklık izleme sistemi, profesyonel mühendislik kadrosu ile donatılmış PCBA hizmetine sahiptir. Yüksek kalitede ve kullanılabilecek PCBA'yı sunuyoruz.

Lehimleme işlemi hizmetimiz veya PCBA üretim hizmetimiz hakkında başka sorularınız varsa, daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçmekten memnuniyet duyarız.SUNSAM PCBA.